こらむ・マグロ所長

DRAMならぬMRAMの開発に。MRAMとはなんぞや

どうも、こんにちは。

マグロ所長です。MRAMは微細化とは異なる手法で従来の50分の1以下の消費電力や高速動作を実現したものになるそうです。

MRAMは電源を切っても情報を失わないのが特徴です。演算途中のデータなどを保持したまま電源を切れるため、既存のメモリーのDRAMやSRAMに比べて消費電力を大幅に節約します。

ナノ（ナノは10億分の1）秒単位とDRAM並みの高速動作を実現できるそうです。

MRAMとは次世代型半導体メモリーで、電子の自転でできる微小な磁石の向き（スピン）でデータを記録します。

電源を切ってもデータを保持する「不揮発性」が特徴。電気の量（電荷）で記録するDRAMなどに比べ消費電力が大幅に減ります。

メモリー単体だけでなく、マイコンやCPU（中央演算処理装置）に組み込み処理途中のデータの一時保存に使えます。仏調査会社は組み込みMRAMの市場規模が2026年に現在の100倍の17億ドル（約1870億円）に増えると予測されています。

引用　日経新聞

ウエアラブル端末や自動運転で利用が見込まれるエッジ端末や、AIなどの用途では1000分の1まで減らすことが期待できるようです。

半導体の性能は50年以上、微細化により飛躍的に進化してきましたがここにきて変化もあるようです。

米インテルが71年に発表した初のCPU（中央演算処理装置）が約2300個だったのに対し、米アップルの最新半導体「M1」は160億個と約700万倍です。

より高い性能が求められるAI時代到来を前に、微細化に代わるブレークスルーで性能向上や消費電力の低減を進める必要です。

半導体の集積度が18カ月で2倍になる「ムーアの法則」が過去のものとなる中、微細化以外の手法で性能を向上させる取り組みが相次いでいます。

進化の多くを微細化が担ってきた従来とは異なり、今後は複数の技術を組み合わせ、用途別に最適な半導体を設計・製造することが競争力を左右するでしょう。

桁外れの省電力化が期待できるMRAMはその欠かせない技術になります。

エヌビディアもGPUの消費電力を落とすことでうまいことしていますもんね。

量産では海外大手が先行しています。台湾積体電路製造（TSMC）はMRAMを組み込んだ演算半導体の量産を20年後半に始めています。

MRAMの量産は緒に就いたばかりです。用途拡大に向けて大容量化や高速化などの課題をクリアする必要があります。マイコンでデータを一時記憶する用途は次世代品からで、市場規模の大きいスマホの周辺回路などで本格実装されるのは23年以降、スマホやデータセンターの中核部分で使われるのはさらに先となる見通しです。

日本の純国産ものができる日はいつになるのでしょうか。

以上、マグロでした。