こらむ・マグロ所長
どうも、こんにちは。
マグロ所長です。
さて、アメリカのIBMから面白いニュースが届きました。回路線幅を2ナノメートルに狭めた半導体技術を開発したということです。
2024年末に量産を開始しますということでした。現在はTSMCで頑張って生産されている7ナノメートルが主流です。
それと比較すると性能は45％も向上する上に消費電力も格段に減るそうです。
スマートフォンやデータセンターと小型化にも動けますし、持ち運び可能なデバイスとしてスマホも向上しますし車関係でも大いに活躍しそうです。
IBMが今回の発表をするのはまったく想定していないところからでた感じでしょうか。
サムスン、TSMC、ASML、インテル、エヌビディア、アームというように半導体トップからでてくる話題とばかり思っていました。
だからこそ、今落ちているIBMからそんな発表があったことが驚きです。
2ナノメートルよりも驚きました。ｗｗｗｗｗｗ
そんな中で世界初ですが指の爪ほどの大きさに最大500億個のチップを搭載可能になるわけですね。
そう考えるとかなりやばいですよね。
つまりどんなものでも小型化可能になると思いますね。大型でしか作れなかったものでも小型化していくのでしょうか。
まぁ流石にそれは行き過ぎですが、それでも今まで以上にチップを搭載可能になるのと性能が向上しますよね。
そう考えるとより処理能力が上がる上に単純に今までよりもよりデータの使用量も増えてくると思いますね。
その分高速通信にも簡単に対応できますし、既存デバイスであれば電力消費が多いので電池の消費が早いというデメリットもなくなっていくことが想定されます。
それだけ最小化していくことでメリットが大きいですね。
特にこれからの産業である、AIや宇宙開発、6Gといった具合に先のことに対しての土台という感じでしょうか。
IBMは下半期に7ナノメートルのCPUを搭載したサーバーを発売する計画のようです。
CPUの生産はサムスンに委託しているみたいですね。
24年末の2ナノメートルの量産においてはおそらく自社では作ることは難しいのでは無いかと思いますね。
共同開発契約を用いて、ロイヤリティを技術の代金としてもらうのかはわかりませんがそのような形で協業する会社がどんどんでてくるのでは無いでしょうか。
日本ではそういった開発を支える半導体の会社は多いですが生産をするところはもう東芝のキオクシアくらいでしょうか。
そう思うと日本でも生産し、日本産の半導体チップというのがでてくるのもみたいですよね。
今後も最小化がされる半導体ですが、まだまだ成長が止まらなさそうですね。
以上、マグロでした。
